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為什么要對組裝電路板進行電性能測試

日期:2025-04-30 14:44
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摘要:為什么要對組裝電路板進行電性能測試 功能測試有多種:不同機器,產(chǎn)品,功能不一樣,所以測試方法也會大不相同。 例如手機:從一開始的 飛針測試, FT,CT, 人機界面,天線耦合,成品測試等等很多步驟. 所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI,PTI,JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌, 通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調(diào)試口對機器進行自檢測試. 測試機品的電流,芯片,電容大小,電阻大小,整個工作系統(tǒng)。 測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品,防址出現(xiàn)重復(fù)性問題,減少產(chǎn)品返修率,提高效率。 ICT測試通常是在功能測...
為什么要對組裝電路板進行電性能測試
功能測試有多種:不同機器,產(chǎn)品,功能不一樣,所以測試方法也會大不相同。
例如手機:從一開始的 飛針測試, FT,CT, 人機界面,天線耦合,成品測試等等很多步驟.
所說的電壓電流通常是針對 ICT 測試。 ICT常用的是TRI,PTI,JET和安捷倫等測試設(shè)備品牌,
通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調(diào)試口對機器進行自檢測試. 測試機品的電流,芯片,電容大小,電阻大小,整個工作系統(tǒng)。
測試的目的是為了做出更合格的產(chǎn)品,防址出現(xiàn)重復(fù)性問題,減少產(chǎn)品返修率,提高效率。

ICT測試通常是在功能測試的前面,ICT測完后才進行功能測試。

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